为制药企业量身定制的Leica EM RAPID药片研磨系统，可对固体药片进行处理，用于分析药片中有效成分的分布情况。

Leica EM RAPID利用钨钢刀或者钻石铣刀研磨药片，使药片内部暴露出来，且无交叉污染，速度300-20000 rpm 可调，可逐步精确控制研磨过程，噪声低，带有吸尘装置，并有单样品台和多样品台可供选择。