微电子学和微电子机械系统（MEMS）
观察 – 分析 – 辨别
在微电子学和微电子机械系统工业中，您需要观察、分析和辨别产品的特性。过程控制和失效分析中同样需要使用显微镜。设备物理结构的知识对了解过程至关重要。微电子产品的开发和微电子机械系统（MEMS）的设计依赖于高效的显微镜。运用不同的光学显微技术，可以检测产品的不同特征，如裂纹、孔洞或结点。在小型机械设备制造中，光学显微镜常常被用来评估模型及用于监测精密机械加工结果。
质量控制 – 需要合适的工具
三维成像技术能为很多质量控制方面的检测提供便利。共焦扫描显微镜可检测诸如焊接点等关键因素，并能实施无接触分析，如对蚀刻过程中基底的分析。典型的测量参数包括表面粗糙度、尺寸和体积大小。
共焦显微镜不仅常常被用来确定微结构组件的表面轮廓和量化高度及深度等产品特征（包括那些高纵横比的产品），它也能够拍摄表面以下结构信息。膜厚度可以通过共聚焦显微镜测量。也可以制备样品截面切片，使用传统光学显微镜来测量。
纳米级产品 – 清晰可辨
随着纳米级微电子器件的集成度不断增高，您需要使用扫描电子显微镜来检测这类结构。电子扫描显微镜具有纳米级分辨率和大景深，能够提供出色的图像质量及进行精准的电路编辑和分析。使用聚焦离子束扫描电镜甚至可以加工复杂的结构。
推荐使用Leica DM8000/12000M大型晶圆显微镜
高产能 8" 检查及缺陷分析系统 - Leica DM8000 M
徕卡 DM8000 M 提供了全新的光学设计，如理想的 宏观检查模式 或者倾斜紫外光 (OUV, 随检UV 选择) 不但提高了分辨能力，同时也增加了观察 8’’/200 毫米直径大样品 时的产量。
该机照明 基于最新的 LED 科技 ，一体化整合在显微镜机身上。 低热辐射效应和一体化内置技术确保了显微镜四周空间具有 理想化的空气环流。 LED的超长使用寿命和低能耗特性大大降低了用户 今后的使用成本.。
只要一指按键 您就可以切换放大倍率, 照明模式或相衬模式。
为您带来的优势
视野扩大四倍以上
宏观放大功能 使您可以比传统扫描物镜多看四倍以上的视野。
极限分辨率
全新的倾斜紫外模式 (OUV) 在紫外光基础上结合了倾斜光设计理念，确保您可以从任何角度都得到可见物理光学的极限分辨率。
人机工程学设计
非常适合 长时间在显微镜上工作, 直观操作适应任何程度的使用者。
LED 照明
内置一体化的 LED照明 达到了完美的空气环流. 长寿命和低能耗的LED特性同样为用户节省了大量成本。
技术参数：
高级智能数字式正置材料显微镜，适合晶圆、电子元器件、金属、陶瓷、高分子材料、粉尘颗粒等样品观察分析，多种安全设计，保护晶圆，镜头及观察者
模块设计，可实现反射观察、透射观察配置
复消色差光路，整体支持25mm视野直径
可选配UV光源，提高观察分辨率至亚微米机构，UV由大功率LED产生，具有UV和
OUV功能
8x8大样品台，可实现最大8”晶圆的直接观察
6孔位电动物镜转盘，配接32mm直径长工作距离工业物镜
内置电动或手动调焦系统
独有0.7x宏光物镜，具有宏光晶圆检查功能
可实现明场、暗场、干涉和斜照明观察方式
机身内置LED透、反射照明电源，智能光强变化控制照明方式
能自动记忆在不同物镜下和不同观察方式下最佳的光强、光阑大小及聚光镜的组合，自动恢复到位，操作简单快速
机座配触摸按钮，控制显微镜的操作
光强、光阑观察方式和聚光镜调节可由按键和计算机控制操作，并自动在不同倍数物镜下拍的照片中加相应倍数标尺
具有色温恒定系统，提高工作效率
可连接晶圆搬送机进行连续工作
可配接摄像头，数码相机进行图像采集、分析、测量
可配接荧光观察、高温热台、阴极发光仪、光度计
可配接自动扫描台进行多视场非金属夹杂物分析和颗粒粒度、清洁度分析
